[서울=뉴시스] 유세진 기자 = 미 상무부가 19일 미국의 반도체법(CHIPS법)에 따라 SK 하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6641억원)의 직접 자금을 지원한다고 발표했다.

이 자금은 미국 반도체 공급망의 격차를 메울 수 있도록 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만 달러(약 5조6107억원)를 투자, 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설을 건설하는데 지원된다. 상무부는 SK 하닉스의 프로젝트 이행 단계에 맞춰 자금을 지급한다.

지나 러몬도 상무장관은 “미국은 SK 하이닉스 같은 기업에의 투자를 통해 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속 강화하고 있다. 미국은 이를 통해 AI 하드웨어 공급망을 강화하고, 수백개의 일자리를 창출할 것”이라고 말했다.

또 4억5800만 달러의 직접 자금 지원 외에도 SK 하이닉스는 프로젝트 이행 단계에 따라 최대 5억 달러(7241억원)의 대출을 받을 수 있다.
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