[서울=뉴시스]이인준 기자 = “이제 미국은 세계 5대 첨단 로직, 메모리 및 첨단 패키징 공급업체의 본거지다.”(백악관 2주년 논평)

미중 간 무역 갈등에서 시작된 미국의 ‘반도체 공급망 재편’ 노력을 상징하는 ‘반도체 과학법(칩스법)’이 이달로 2주년을 맞았다. 칩스법 이후 미국은 천문학적인 자금을 지원하며 전 세계 반도체 제조·첨단 패키징 시설을 빨아들이고 있다. 첨단 산업 제조 경쟁력 제고에 긍정적인 평가가 나오지만, 여전히 중국의 ‘반도체 굴기’도 현재 진행형이다.

17일 업계에 따르면 미국 백악관은 최근 ‘반도체 과학법’ 2주년을 맞아 “바이든 대통령과 해리스 부통령 취임 이후 기업들이 반도체 및 전자 분야에 3950억달러(536조원) 이상을 투자하고 11만5000개 이상의 일자리를 창출했다”는 투자 유치 성과를 밝혔다.

미국은 반도체를 발명했고, 과거 전 세계 칩의 거의 40%를 생산하던 제조 강국이었지만 높은 인건비와 제조 원가 부담 등의 영향으로 현재 전 세계에 공급되는 반도체의 10%만 생산하고 있다.

특히 AI(인공지능), 자율주행 등 첨단 산업의 중심이면서도 이들 산업용 반도체를 모두 국외에서 제조하고 있다는 점이 약점으로 거론돼왔다. 미국이 칩스법을 제정하고 전 세계 반도체 기업들에게 총 390억달러에 달하는 막대한 규모의 보조금을 살포하고 있는 이유는 자국 내 제조 시설을 유치하기 위한 것이다. 이미 이 법의 보조금 수혜를 입은 우리나라 삼성전자를 비롯해, 대만 TSMC, 미국 인텔 등 반도체 제조업체들이 현지에 공장을 짓기로 결정한 상태다.

백악관은 이번 논평에서 “다른 어떤 국가도 2개 이상의 공급업체를 보유하고 있지 않다”며 이제 미국은 세계 5대 첨단 로직, 메모리 및 첨단 패키징 공급업체의 본거지”라고 밝혔다.

또 “미국은 2032년까지 전 세계 첨단 칩 공급량의 거의 30%를 생산할 수 있을 것으로 예상된다”며 “칩스법 덕분에 미국은 다시 한 번 우리 삶에 동력을 제공하는 반도체 제조 분야에서 세계적인 리더가 될 것”이라고 강조했다.

◆“대담한 베팅이 성과” vs “中 자립화 부추겨” 명암

칩스법 2주년 성과와 관련해 명암이 엇갈리고 있다.

미국반도체산업협회(SIA)가 최근 발간한 칩스법 성과 보고서를 통해 “2022년 8월 칩스법 제정 후 10년 후인 2032년에는 미국의 첨단 칩 제조 용량이 3배 이상 늘어 글로벌 점유율이 28%를 차지할 것”이라며 “만약 칩스법이 없었다면, 같은 기간 점유율은 9%에 머물렀을 것”이라고 밝혔다.

존 뉴퍼 SIA CEO(최고경영자)는 “칩스법은 미국의 역사 흐름을 바꾸고, 경제와 국가 안보 등을 위해 더 많은 반도체 프로젝트를 유치할 수 있다는 일종의 대담한 도박이었다”며 “지금까지는 그 베팅이 성과를 냈다”고 평가했다.

반면 기업들의 투자 계획이 모두 추진될지는 미지수다. 최근 파이낸셜타임스(FT)는 조 바이든 행정부의 ‘인플레이션 감축법(IRA)’, ‘반도체과학법’에 따라 공표된 주요 제조업 투자 가운데 약 40%가 지연 또는 중단됐다고 보도했다. FT는 시장 상황 악화, 수요 감소, 미국 대선에 따른 정책 불확실성 등을 이유로 기업들이 투자 계획을 변경한 것을 주된 원인으로 지목했다.

미국의 강력한 수출 통제 정책에도 중국의 반도체 굴기가 여전히 지속되고 있다는 점 역시 논란을 낳고 있다. 중국은 미국의 기술 봉쇄에도 불구하고 AI 칩과 첨단 메모리 반도체 자급 노력이 이어지고 있다.

외신 등에 따르면 최근 중국 화웨이가 자체 개발한 AI(인공지능) 반도체 ‘어센드 910C(Ascend 910C)’의 성능이 엔비디아의 ‘H100’와 성능이 비슷하다는 주장이 제기돼 주목을 받고 있다. 미국이 규제에 나설수록 중국 반도체 기업들도 자립화에 필사적으로 매달릴 수밖에 없다는 진단이 나오고 있다.
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