[서울=뉴시스]이현주 기자 = 미국 상무부가 SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다.

트럼프 2기 출범을 앞두고 지원금 감축 우려가 제기됐지만 오히려 소폭 증가한 것으로 나타났다.

미 상무부는 19일 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6634억원)의 직접 보조금 지원과 정부 대출 5억 달러(약 7243억원) 등이 포함된 계약을 최종 확정했다.

지나 러몬도 상무장관은 “미국은 SK 하이닉스같은 기업 투자를 통해 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속 강화하고 있다”며 “미국은 이를 통해 AI 하드웨어 공급망을 강화하고 수백개의 일자리를 창출할 것”이라고 말했다.

이번에 미국 정부가 확정한 SK하이닉스 보조금 규모는 지난 8월 예비거래각서(PMT) 단계에서 공개된 4억5000만 달러(6518억원)보다 800만 달러(116억원) 더 많은 금액이다.

SK하이닉스는 금액 삭감 없이 연내 보조금 규모가 확정된 데 대해 안도하는 분위기다.

앞서 보조금 규모를 확정지은 인텔의 경우 기존 거론되던 85억 달러에서 소폭 감소된 78억6500만 달러를 직접 보조금으로 받기로 최종 결정됐다.

이에 업계 일각에서는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 보조금 규모가 삭감될 수 있다는 우려가 제기된 바 있다.

SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자하기로 하고 공장 건설에 속도를 내고 있다.

미국에 짓는 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장으로, 이를 위해 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인을 신설했다.

이 공장에서는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 양산하는 등 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 “인디애나 어드밴스드 패키징 시설은 AI 반도체 기술에 대한 리더십과 고객 협력 기반 강화를 위해 AI 분야 주요 고객들이 집중돼 있고, 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다”며 “2028년 하반기 생산 가동이 목표”라고 밝혔다.

한편 바이든 정부로부터 64억 달러(9조2717억원)의 직접 보조금을 지원받기로 한 삼성전자는 아직 최종 확정 계약을 체결하지 못한 상황이다.

삼성전자는 170억 달러(24조3800억원)를 들여 미국 텍사스주 테일러에 4나노 공정의 첨단 반도체 공장을 짓고 있다. 2030년까지 총 450억 달러(64조5200억원)를 투자한다.
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